系列用途

　　廣泛應用于食品、醫藥、釀造、乳業；航天航空領域。

　　水處理工程、環保凈化

　　石油化工，煤炭，造紙等粘稠介質領域

　　產品特點

　　?數字化智能芯片，全溫度線性溫度補償；

　　?全不銹鋼激光焊接結構；多種過程連接方式；

　　?齊平膜設計適合多種粘稠介質壓力測量；

　　?易拆卸易清洗無菌設計；

　　?符合3-A標準；

　　技術參數